近日,上市公司中瓷電子公告,其發(fā)股收購控股股東中國電科十三所旗下博威公司、國聯(lián)萬眾等股權(quán)和資產(chǎn)重組項目,在深交所重組委審核順利過會。中國電科推動氮化鎵/碳化硅三代半導體模塊的優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)注入上市公司中瓷電子,優(yōu)化升級產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈,提高央企上市公司質(zhì)量,同時踐行國家戰(zhàn)略,打造國內(nèi)一流半導體領(lǐng)域高科技企業(yè),保障我國關(guān)鍵核心元器件自立自強。
38.31億,收購標的資產(chǎn)
6月20日,經(jīng)深圳證券交易所并購重組審核委員會2023年第8次會議審議,河北中瓷電子科技股份有限公司(以下簡稱“中瓷電子”)重大資產(chǎn)重組項目順利過會。
本次交易,中瓷電子將通過發(fā)行股份方式,向中國電科十三所購買其持有的博威公司73.00%股權(quán)、氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務資產(chǎn)及負債,向中國電科十三所、數(shù)字之光、智芯互聯(lián)、電科投資、首都科發(fā)、順義科創(chuàng)、國投天津購買其合計持有的國聯(lián)萬眾94.6029%股權(quán)。交易作價38.31億元。
踐行國家戰(zhàn)略,打造國內(nèi)一流半導體領(lǐng)域高科技企業(yè)
本次重組三大標的資產(chǎn)的控股股東均為中國電科十三所,資產(chǎn)所涉第三代半導體氮化鎵微波射頻器件為4G/5G移動通信系統(tǒng)中首選的核心微波射頻器件,屬于國內(nèi)半導體市場引領(lǐng)者。其中:博威公司主營業(yè)務為氮化鎵通信射頻集成電路產(chǎn)品的設計、封裝、測試和銷售;氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務資產(chǎn)及負債主要系中國電科十三所持有的氮化鎵通信基站射頻芯片之設計、生產(chǎn)和銷售業(yè)務涉及的相關(guān)資產(chǎn)及負債;國聯(lián)萬眾主營業(yè)務之一為氮化鎵通信基站射頻芯片的設計及銷售。
上市公司中瓷電子系中國電科十三所旗下專業(yè)從事電子陶瓷系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè),產(chǎn)品目前主要用于半導體封裝工藝。本次重組將氮化鎵通信基站射頻芯片與器件、碳化硅功率模塊及其應用之相關(guān)業(yè)務注入上市平臺,使相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局涵蓋設計、制造、封測等核心環(huán)節(jié),產(chǎn)業(yè)完整程度較高,是踐行國家戰(zhàn)略,打造國內(nèi)一流半導體領(lǐng)域高科技企業(yè),保障我國關(guān)鍵核心元器件自立自強的重要舉措。
優(yōu)化升級產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈,大力提高央企上市公司質(zhì)量
本次交易系中國電科產(chǎn)業(yè)發(fā)展整體部署。近年來,中國電科將“產(chǎn)業(yè)發(fā)展主陣地、資產(chǎn)保值增值主力軍、對外融資主渠道、體制機制創(chuàng)新主平臺”作為下屬上市平臺的總體定位,積極探索推進下屬上市公司資本運作,優(yōu)化上市公司產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、提升上市公司市場競爭力,并在這一過程中搶抓半導體黃金窗口期行業(yè)機遇,有效推進產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈優(yōu)化升級,保持行業(yè)領(lǐng)先地位。
同時,本次交易系中國電科落實國家積極推進國有企業(yè)改革,優(yōu)化和調(diào)整產(chǎn)業(yè)布局和資產(chǎn)結(jié)構(gòu),推動所屬上市公司轉(zhuǎn)型升級和高質(zhì)量發(fā)展的切實舉措。近年來,國務院及相關(guān)部委鼓勵提高上市公司質(zhì)量,支持上市公司做優(yōu)做強。國務院國資委近日召開中央企業(yè)提高上市公司質(zhì)量暨并購重組工作專題會,要求中央企業(yè)以上市公司為平臺開展并購重組,助力提高核心競爭力、增強核心功能,同時要鎖定提高上市公司質(zhì)量重點任務,為中央企業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展、在構(gòu)建新發(fā)展格局中更好發(fā)揮作用提供堅實支撐。
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